在9月6日的2019德國(guó)柏林消費(fèi)電子展(IFA)上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東隆重推出華為最新一代旗艦手機(jī)SoC麒麟990系列，其中的麒麟990 5G成為全球首款旗艦5G SoC芯片。同時(shí)，這也是首個(gè)全面超越高通同代旗艦SoC的華為芯片。
據(jù)介紹，麒麟990 5G采用業(yè)界最先進(jìn)的7nm+ EUV工藝制程，全球首次將5G基帶集成到SoC上，板級(jí)面積相比業(yè)界其他方案小36%，在一顆指甲大小的芯片上集成了103億晶體管。
架構(gòu)方面，麒麟990 5G采用2*Cortex-A76 @2.86GHz大核+2*Cortex-A76 @2.36GHz中核+4*Cortex-A55 @1.95GHz的設(shè)計(jì)，大核能效可以提高12%，中核能效提高了35%，小核能效提高15%。
GPU方面雖然還是Mali-G76架構(gòu)，但核心數(shù)從麒麟980的MP10增加到了MP16，因此雖然單核心頻率降低了，但總性能上升，第1次在GPU方面也超越了同代的高通驍龍855處理器。此外，多核低頻方案較少核高頻方案，在能效上也有優(yōu)勢(shì)。
此外，新SoC一個(gè)重大提升是在AI方面。麒麟990 5G采用了華為自研的達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，并創(chuàng)新性的在NPU中采用大核+微核的架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)全球第1 AI算力。
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