在9月6日的2019德國(guó)柏林消費(fèi)電子展(IFA)上,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東隆重推出華為最新一代旗艦手機(jī)SoC麒麟990系列,其中的麒麟990 5G成為全球首款旗艦5G SoC芯片。同時(shí),這也是首個(gè)全面超越高通同代旗艦SoC的華為芯片。
據(jù)介紹,麒麟990 5G采用業(yè)界最先進(jìn)的7nm+ EUV工藝制程,全球首次將5G基帶集成到SoC上,板級(jí)面積相比業(yè)界其他方案小36%,在一顆指甲大小的芯片上集成了103億晶體管。
架構(gòu)方面,麒麟990 5G采用2*Cortex-A76 @2.86GHz大核+2*Cortex-A76 @2.36GHz中核+4*Cortex-A55 @1.95GHz的設(shè)計(jì),大核能效可以提高12%,中核能效提高了35%,小核能效提高15%。
GPU方面雖然還是Mali-G76架構(gòu),但核心數(shù)從麒麟980的MP10增加到了MP16,因此雖然單核心頻率降低了,但總性能上升,第1次在GPU方面也超越了同代的高通驍龍855處理器。此外,多核低頻方案較少核高頻方案,在能效上也有優(yōu)勢(shì)。
此外,新SoC一個(gè)重大提升是在AI方面。麒麟990 5G采用了華為自研的達(dá)芬奇架構(gòu)NPU,并創(chuàng)新性的在NPU中采用大核+微核的架構(gòu),實(shí)現(xiàn)全球第1 AI算力。
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