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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè):芯片也“上鏈”!英特爾宣布加入螞蟻區(qū)塊鏈生態(tài)

更新時間:2020/6/2 9:02    出處:互聯(lián)網(wǎng)
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芯片也“上鏈”!英特爾宣布加入螞蟻區(qū)塊鏈生態(tài)

27日,英特爾與螞蟻區(qū)塊鏈宣布戰(zhàn)略合作,并完成遠(yuǎn)程鏈上簽約。全球芯片巨頭加入螞蟻區(qū)塊鏈生態(tài),最強(qiáng)算力和最強(qiáng)區(qū)塊鏈技術(shù)首次深度融合。

加入螞蟻區(qū)塊鏈后,以英特爾芯片為源頭的硬件租賃供應(yīng)鏈體系將實現(xiàn)整體區(qū)塊鏈化,租賃廠商、保險公司、資金機(jī)構(gòu)全部上鏈,流轉(zhuǎn)過程中所有信息均真實不可更改,從而降低各環(huán)節(jié)互信成本,提高芯片產(chǎn)業(yè)鏈中下游的供給效率和融資效率,拉動芯片供應(yīng)商供貨量。

全國人大代表胡成中:打造芯片強(qiáng)國 引領(lǐng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展

全國人大代表、德力西集團(tuán)董事局主席胡成中表示,核心芯片受制于人的問題急需解決,必須堅決打破國外廠商壟斷的局面,提高國產(chǎn)率。他建議:發(fā)揮政府引導(dǎo)和市場機(jī)制的綜合優(yōu)勢;集聚更大力量進(jìn)行技術(shù)攻關(guān);充分發(fā)揮民營經(jīng)濟(jì)的作用;推進(jìn)國產(chǎn)芯片在各領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。

陳鳴波代表:建議在滬設(shè)立千億國家集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)基金

全國人大代表、上海市政府副秘書長陳鳴波表示,上海把集成電路、人工智能、生物醫(yī)藥三大產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地建設(shè)作為強(qiáng)化科技創(chuàng)新策源和高端產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)功能的突破口,著力提升產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力和產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平,產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力不斷提升。陳鳴波建議設(shè)立國家集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)基金,推動在上海設(shè)立1000億元的國家集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)基金,進(jìn)一步降低長期信貸專項資金利率。

政協(xié)委員郝躍:設(shè)立集成電路一級學(xué)科要納入到國家統(tǒng)一評估體系

全國政協(xié)委員、中國科學(xué)院院士郝躍在接受《中國電子報》記者專訪時表示,設(shè)立集成電路一級學(xué)科要納入到國家統(tǒng)一的評估體系中去,在國家學(xué)科建設(shè)與管理的框架下面進(jìn)行探討。在學(xué)科建設(shè)上,要并重基礎(chǔ)課程和實踐環(huán)節(jié),實現(xiàn)人才數(shù)量和質(zhì)量的雙重提升。

多名人大代表支持長江存儲上市

在全國兩會上,劉江東等多位全國人大代表聯(lián)名建議,在發(fā)展戰(zhàn)略上更加聚焦國家存儲器基地建設(shè),盡快成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,成立相關(guān)工作協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組,搶占時間窗口,加速推進(jìn)項目建設(shè)。建議強(qiáng)化國家存儲器基地發(fā)展資本保障,國家有關(guān)部門要支持長江存儲整體上市或拆分上市,支持武漢新芯改制上市,為項目在資本市場發(fā)債、上市提供綠色通道,盡快實現(xiàn)資產(chǎn)證券化。

人大代表馬新強(qiáng):建議武漢市打造世界級“芯屏端網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)集群

第十三屆人大代表、華工科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司董事長馬新強(qiáng)建議,為更好地在5G、數(shù)據(jù)中心等新基建建設(shè)中承接國家戰(zhàn)略、充分發(fā)揮地方產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,確保芯產(chǎn)業(yè)鏈安全,助力武漢市、湖北省對沖疫情不利影響,形成可持續(xù)健康發(fā)展的新動能,建議支持武漢打造世界級“芯屏端網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)集群。

人大代表向曉波:大力發(fā)展半導(dǎo)體MEMS傳感器芯片核心技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化

全國人大代表、中國四聯(lián)儀器儀表集團(tuán)有限公司董事長向曉波在2020年全國兩會期間建議,大力發(fā)展我國自主半導(dǎo)體MEMS傳感器芯片核心技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化。他建議做好產(chǎn)業(yè)發(fā)展的頂層設(shè)計;設(shè)立跨國及國家級研發(fā)項目;為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供資金扶持,將MEMS列入“政策性”補(bǔ)助產(chǎn)業(yè),出臺相關(guān)財稅補(bǔ)助優(yōu)惠政策。

紫光股份5G芯片研發(fā)項目落戶杭州高新區(qū)

5月30日,杭州高新區(qū)(濱江)與紫光股份有限公司簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議,宣布紫光股份“5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用關(guān)鍵芯片及設(shè)備研發(fā)項目”正式落戶高新區(qū)(濱江)。據(jù)協(xié)議,紫光股份將在濱江區(qū)落地5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用關(guān)鍵芯片及設(shè)備研發(fā)項目,并加大5G芯片和相關(guān)設(shè)備的研發(fā)投入,打造5G應(yīng)用生態(tài)創(chuàng)新平臺。

多個集成電路項目成功簽約無錫江陰高新區(qū)

5月31日,總投資195億元的16個“主題產(chǎn)業(yè)園”項目集中簽約、成功落戶無錫江陰高新區(qū),江陰集成電路設(shè)計創(chuàng)新中心揭牌成立并舉行揭幕儀式,此次集中簽約的16個項目涉及特鋼新材料、大數(shù)據(jù)、生命健康、智能裝備等領(lǐng)域。

千億產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行時 廈門火炬高新區(qū)“芯”火正盛

近日,廈門市發(fā)改委發(fā)布2020年《廈門招商手冊》以及“廈門招商地圖”2.0,列出重點發(fā)展產(chǎn)業(yè)并更新產(chǎn)業(yè)相關(guān)信息與規(guī)劃,其中半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)是廈門市著力打造的12條千億產(chǎn)業(yè)鏈之一,現(xiàn)已初步形成涵蓋設(shè)計、制造、封測、裝備與材料以及應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈布局。

總投資50億元的中青北斗Sip系統(tǒng)級封裝項目簽約珠海

5月26日,珠海市重點產(chǎn)業(yè)項目集中簽約儀式舉行。此次簽約項目涉及裝備制造、電子信息、生物醫(yī)藥、新材料、文化旅游、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)等領(lǐng)域,總投資額達(dá)567億元,包括中青北斗Sip系統(tǒng)級封裝項目等32個重點產(chǎn)業(yè)項目。

總投資10.1億元 青島領(lǐng)芯芯片小鎮(zhèn)“云簽”八項目

5月27日,青島芯片小鎮(zhèn)入駐項目云簽約活動在青島府新大廈舉行。萊西市與8家項目通過屏對屏“云”簽約,簽約內(nèi)容包括將總投資10.1億元的8家項目落戶青島領(lǐng)芯芯片小鎮(zhèn)。青島領(lǐng)芯芯片小鎮(zhèn)以打造全國最大的電子元器件交易平臺為目標(biāo),分三期進(jìn)行建設(shè)。

通富微電集成電路等6個重大項目集中簽約南通

28日,南通信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)高端制造基地奠基活動暨重大項目集中簽約儀式在崇川開發(fā)區(qū)舉行,F(xiàn)場,通富微電集成電路、蘇州南極光電子南通智能物聯(lián)網(wǎng)芯片、灝跡生物滅菌制品研發(fā)生產(chǎn)、蘇州牧星智能科技、拜沃醫(yī)療、思嵐科技機(jī)器人等項目集中簽約。

臺積電擬超700億元建先進(jìn)封測廠

據(jù)臺灣苗栗縣長徐耀昌表示,臺積電日前拍板通過興建竹南先進(jìn)封測廠,該封測廠預(yù)計總投資額約新臺幣3000億元(約合人民幣716.2億元),計劃將在苗栗縣竹南科學(xué)園區(qū)興建先進(jìn)制程封測廠,計劃明年中第一期產(chǎn)區(qū)運(yùn)轉(zhuǎn),估計將可創(chuàng)造1000個以上就業(yè)機(jī)會。

總投資150億!阿里巴巴江蘇云計算數(shù)據(jù)中心擴(kuò)容項目簽約

5月28日,阿里巴巴集團(tuán)與南通開發(fā)區(qū)正式簽約,計劃增資150億元,上馬阿里巴巴江蘇云計算數(shù)據(jù)中心擴(kuò)容項目。阿里巴巴IDC研發(fā)事業(yè)部總經(jīng)理高山淵表示,希望把南通打造成為阿里巴巴在華東區(qū)最大的數(shù)據(jù)中心,支撐未來5年的業(yè)務(wù)增長。

英諾賽科寬禁帶半導(dǎo)體項目完成主體施工

目前,英諾賽科(蘇州)半導(dǎo)體有限公司項目主體施工已經(jīng)完成。據(jù)規(guī)劃,項目開工后兩年內(nèi)投產(chǎn),投產(chǎn)后三年實現(xiàn)年產(chǎn)78萬片功率控制電路及半導(dǎo)體電力電子器件的總目標(biāo),年銷售收入約80億元,年稅收不低于10億元。

南大光電披露光刻膠項目最新進(jìn)展

江蘇南大光電材料股份有限公司在股票交易異常波動的公告中披露了其光刻膠項目最新進(jìn)展。南大光電承接的國家“02專項”之“ArF光刻膠產(chǎn)品的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目”的基礎(chǔ)建設(shè)按計劃進(jìn)行;2019年底完成一條生產(chǎn)線的安裝,正在調(diào)試階段。目前“ArF光刻膠開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目”正處于光刻膠樣品驗證階段,驗證過程預(yù)計需要12-18個月,甚至更長時間。

總投資57億 這個半導(dǎo)體項目一期預(yù)計明年7月底建成投產(chǎn)

近日,浙江德清熔城半導(dǎo)體先進(jìn)芯片系統(tǒng)封裝和模組制造基地項目傳來新進(jìn)展。據(jù)德清發(fā)布指出,該項目一期126畝,總投資約29億元,6月5日項目將完成樁基施工,9月底實現(xiàn)廠房結(jié)頂,2021年1月30日前將全面完成廠房建設(shè),項目預(yù)計在明年7月底建成投產(chǎn)。

甬矽電子一期2廠封頂 預(yù)計今年8月份投產(chǎn)

27日,甬矽電子一期2廠舉行了封頂儀式,預(yù)計今年8月份正式投產(chǎn),屆時將達(dá)到年產(chǎn)能40億顆,年銷售額達(dá)人民幣25億元。甬矽電子(寧波)股份有限公司成立于2017年11月,主要從事高端IC的封裝和測試。

年產(chǎn)700億顆半導(dǎo)體芯片?這個半導(dǎo)體項目預(yù)計年底建成投產(chǎn)

據(jù)鹽城經(jīng)開區(qū)發(fā)布消息,固得沃克項目預(yù)計今年三季度陸續(xù)進(jìn)場5-6條生產(chǎn)線,年底12條生產(chǎn)線將全部建成投產(chǎn)。固得沃克項目總投資2億元,其中設(shè)備投資1.28億元,租賃廠房1萬平方米,計劃建設(shè)12條芯片封裝及測試線,主要從事各類半導(dǎo)體芯片的研發(fā)、封裝、測試和銷售。

恒嘉輝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目8月底完成主體施工

威海南海新區(qū)恒嘉輝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目在5月底前完成基礎(chǔ)驗收,8月底完成主體施工。恒嘉輝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目總投資33億元,建筑面積30萬平方米,總投資33億元。

臺積電7納米制程介入汽車電子市場 設(shè)計實現(xiàn)平臺首次投片成功

晶圓代工龍頭臺積電28日宣布,領(lǐng)先全球推出7納米汽車設(shè)計實現(xiàn)平臺(Automotive Design Enablement Platform,ADEP),協(xié)助客戶加速人工智能推理引擎、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、以及自動化駕駛應(yīng)用的設(shè)計時程。

南亞科:下半年首代10納米級產(chǎn)品試產(chǎn)

存儲器大廠南亞科28日召開年度股東常會,會中董事長吳嘉昭對于近期的產(chǎn)業(yè)狀況發(fā)表看法,指出2020年上半年DRAM市場的需求較2019年同期有小幅度的成長,2020年下半年將會按照計劃,試產(chǎn)自行開發(fā)的第一代10納米級制程技術(shù),并預(yù)計在2021年量產(chǎn)。

海辰半導(dǎo)體8英寸非存儲晶圓廠已投產(chǎn)

無錫海辰半導(dǎo)體8英寸晶圓項目成功流片,此次流片成功象征項目實施取得階段性的成果,目前處于試生產(chǎn)階段,第一張晶圓可以送到客戶處認(rèn)證。

聯(lián)電積極投入GaN制程開發(fā) 初期瞄準(zhǔn)6英寸代工

晶圓代工廠近來積極布局第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵(GaN)。聯(lián)電表示,GaN制程開發(fā)是現(xiàn)有研發(fā)計劃中的重點項目之一,目前與轉(zhuǎn)投資公司砷化鎵(GaAs)晶圓代工廠聯(lián)穎合作,仍處于研發(fā)階段,初期將以6英寸晶圓代工服務(wù)為目標(biāo),未來也會考慮邁向8英寸代工。

積塔半導(dǎo)體與盛美半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作

5月28日,上海積塔半導(dǎo)體有限公司與盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司正式達(dá)成戰(zhàn)略合作,簽約儀式在位于臨港新片區(qū)的積塔半導(dǎo)體公司臨港工廠舉行,由積塔半導(dǎo)體首席執(zhí)行官洪沨博士與盛美半導(dǎo)體董事長王暉博士作為雙方代表進(jìn)行簽約。

持股51% 紫光股份出資成立控股子公司

5月27日,紫光股份有限公司發(fā)布公告稱,將與鄭州市中融創(chuàng)產(chǎn)業(yè)投資有限公司、鄭州紫慧企業(yè)管理中心(有限合伙)共同出資設(shè)立紫光智慧計算有限公司司(暫定名,最終以工商管理部門核準(zhǔn)為準(zhǔn))。據(jù)公告,紫光智慧計算公司注冊資本為5億元,其中紫光股份以貨幣方式出資2.55億元,占其注冊資本的51%,為其控股股東。

率先部署Cat.1 紫光展銳助力客戶實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)+區(qū)塊鏈融合創(chuàng)新

日前紫光展銳攜手萬向區(qū)塊鏈、摩聯(lián)科技、廣和通等客戶舉辦“Cat.1 X區(qū)塊鏈”線上分享會,紫光展銳主要提供適用于區(qū)塊鏈的物聯(lián)網(wǎng)芯片,展銳春藤8910DM是全球首款支持區(qū)塊鏈的Cat.1 bit物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺,內(nèi)置廣和通L610模組,覆蓋了亞洲、歐洲以及拉丁美洲地區(qū)主要的運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)頻段。

NI助力韋爾半導(dǎo)體建立從實驗室驗證到量產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)化測試流程

全球領(lǐng)先的測試測量廠商N(yùn)I(National Instruments)宣布與上海孤波科技有限公司、上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司達(dá)成合作。孤波借助NI開放的LabVIEW平臺和模塊化的PXI硬件,開發(fā)出滿足韋爾半導(dǎo)體射頻芯片產(chǎn)品的測試方案,幫助韋爾半導(dǎo)體建立從實驗室驗證到量產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)化測試流程,加速產(chǎn)品上市時間。

湘江鯤鵬發(fā)布服務(wù)器和PC機(jī) 搭載7nm工藝鯤鵬920芯片

25日,首屆湘江鯤鵬合作伙伴大會在長沙舉行。會上,湘江鯤鵬發(fā)布了湘江鯤鵬服務(wù)器、PC機(jī)產(chǎn)品暨合作伙伴政策,并與34家企業(yè)簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。湘江鯤鵬岳麓系列臺式計算機(jī)搭載7nm工藝的鯤鵬920高性能處理器芯片,擁有高性能獨立顯卡,安裝具有我國自主知識產(chǎn)權(quán)的麒麟/UOS操作系統(tǒng)。

OPPO自研手機(jī)芯片 前聯(lián)發(fā)科COO已加盟

華為在國內(nèi)的最大競爭對手OPPO眼下正在積極發(fā)展自己的芯片制造能力,包括從供應(yīng)商那里爭取頂級工程人才。知情人士表示,為了大步推進(jìn)公司的芯片戰(zhàn)略,OPPO已經(jīng)從其主要的芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)挖走了數(shù)名高管,以及聘請了多名來自中國第二大移動芯片開發(fā)商紫光展銳(UNISOC)的工程師,從而在上海籌建一支經(jīng)驗豐富的芯片團(tuán)隊。

我國碳基半導(dǎo)體制備材料取得關(guān)鍵性突破

北京元芯碳基集成電路研究院的中國科學(xué)院院士北京大學(xué)教授彭練矛和張志勇教授帶領(lǐng)的團(tuán)隊,經(jīng)過多年研究與實踐,解決了長期困擾碳基半導(dǎo)體材料制備的瓶頸,如材料的純度、密度與面積問題。這項研究成果已經(jīng)被收錄在5月22日的《科學(xué)》期刊“應(yīng)用物理器件科技”欄目中。

積極挑戰(zhàn)SONY市占率 三星擴(kuò)大投資圖像感測器

為了能在非存儲器半導(dǎo)體上持續(xù)發(fā)展,韓國三星電子準(zhǔn)備擴(kuò)大投資CMOS圖像感測器(CIS)的生產(chǎn)線。目前正在擬定詳細(xì)計劃中,其中預(yù)定將韓國京畿道華城工業(yè)區(qū)當(dāng)中的部分DRAM生產(chǎn)線,進(jìn)一步轉(zhuǎn)換為圖像感測器生產(chǎn)線。

傳鎧俠按計劃增產(chǎn)投資打造3D NAND新廠

即便身處疫情沖擊當(dāng)下,鎧俠也將如原先計劃增產(chǎn)投資,在旗下四日市工廠廠區(qū)內(nèi)興建3D NAND Flash新廠房「Fab 7」。鎧俠已取得現(xiàn)有工廠附近的土地,并且在27日舉行動土儀式,完成整地后將在12月開始廠房興建工程,打造生產(chǎn)最先端3D NAND Flash新廠房「Fab 7」,預(yù)定2022年夏天完工。

三星發(fā)布8納米Exynos 880 5G移動處理器

三星針對中端5G手機(jī)市場,26日宣布推出自研Exynos 880 5G移動處理器。該處理器除了整合5G基帶芯片之外,還采用8核心的主流架構(gòu)設(shè)計。Exynos 880 5G移動處理器采用的是10納米半節(jié)點升級的8納米制程。

ARM發(fā)布全新CPU、GPU和NPU

ARM于26日正式公布了其最新產(chǎn)品Cortex-A78 CPU和Mali-G78 GPU,并表示將用于2021年及以后的下一代旗艦智能手機(jī)。ARM透露,與Cortex-A77相比,Cortex-A78適用于5nm工藝,性能提升20%,功耗降低了50%。這一性能能夠滿足目前5G嚴(yán)苛的電池消耗,同時適用于多個和更大屏幕的可折疊設(shè)備。

英國ARM公司向初創(chuàng)企業(yè)免費(fèi)開放半導(dǎo)體設(shè)計知識產(chǎn)權(quán)

英國ARM公司將向初創(chuàng)企業(yè)免費(fèi)開放半導(dǎo)體設(shè)計與開發(fā)所需的知識產(chǎn)權(quán)(IP)。初創(chuàng)企業(yè)可以自由使用ARM的設(shè)計軟件等進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。除可以免費(fèi)使用半導(dǎo)體設(shè)計開發(fā)所需的知識產(chǎn)權(quán)和軟件外,還能在測試、產(chǎn)品評估、試制生產(chǎn)等方面得到免費(fèi)支援。

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